Как выполнить упаковку светодиодов?

Первый — это пакет типа лида, тип лида. индивидуальный светодиодный дисплейный модуль пакет все еще относительно распространен. Обычные светодиоды в основном имеют штыревой корпус. Тепло выводного корпуса светодиода рассеивается от отрицательной выводной рамки к печатной плате, и проблема отвода тепла также решается лучше.

Во-вторых, это технология упаковки чипов для поверхностного монтажа. Эта технология представляет собой новый тип метода упаковки светодиодов, который представляет собой технологию упаковки, которая сваривает уже упакованные 7-сегментный светодиодный дисплей устройство в фиксированное положение.

Третий тип — это технология прямой упаковки чипа на плате, которая представляет собой процесс, при котором чип непосредственно наклеивается на печатную плату, затем сшиваются выводы и, наконец, чип и выводы упаковываются и защищаются с помощью органический клей.

Четвертый тип — это системная упаковка, которая представляет собой технологию, разработанную в последние годы. Он в основном отвечает требованиям портативности системы и миниатюризации системы. По сравнению с другими светодиодными пакетами пакеты SIP обладают наивысшей степенью интеграции и относительно низкой стоимостью. В одном корпусе можно собрать несколько светодиодных чипов.