Способ упаковки светодиодного дисплея

1. DIP-упаковка

Упаковка DIP (корпус с двумя рядами) — это более ранний метод упаковки светодиодов, в котором используется традиционная форма упаковки с двумя рядами. Каждый светодиодный чип независимо припаян к выводу и подключен к печатной плате через вывод. Светодиодный экран в корпусе DIP в основном состоит из трехцветных (красный, зеленый, синий) светодиодов. Различные цветовые дисплеи могут быть достигнуты путем регулировки соотношения яркости трех цветов.

Светодиодный дисплей в корпусе DIP имеет следующие характеристики:

1. Хороший эффект отображения: светодиодный дисплей в корпусе DIP обеспечивает большую яркость и контрастность и может нормально отображаться на открытом воздухе.

2. Широкий угол обзора: светодиодный дисплей в корпусе DIP имеет больший диапазон углов обзора и может обеспечить более широкий угол обзора.

3. Простота обслуживания. Поскольку чипы светодиодного дисплея с DIP-инкапсуляцией сварены независимо и подключены к печатной плате через контакты, поврежденные отдельные светодиодные точки можно легко заменить во время обслуживания, не влияя на общий эффект дисплея.

4. Подходит для наружного применения: светодиодные дисплеи с DIP-инкапсуляцией обладают хорошими характеристиками с точки зрения водонепроницаемости, пыленепроницаемости и ударопрочности и подходят для установки на открытом воздухе.

2. SMD-упаковка

Упаковка SMD (устройство для поверхностного монтажа) — это распространенный метод упаковки светодиодов. Он использует технологию поверхностного монтажа для прямой сварки светодиодного чипа с печатной платой. Светодиодные дисплеи в SMD-корпусе в основном состоят из трехцветных светодиодных модулей, и каждый модуль содержит несколько светодиодных чипов в SMD-корпусе.

Светодиодный дисплей в корпусе SMD имеет следующие характеристики:

1. Сильное визуальное воздействие: светодиодные дисплеи в корпусе SMD могут обеспечить более высокую яркость и насыщенность, иметь более сильное визуальное воздействие и подходят для применения внутри помещений.

2. Высокое разрешение: поскольку светодиодный чип в корпусе SMD меньше и на одной и той же площади можно разместить больше светодиодных точек, светодиодный дисплей в корпусе SMD может достичь более высокого разрешения.

3. Энергосбережение и защита окружающей среды: упаковка SMD Светодиодный дисплей имеет высокую светоотдачу и может обеспечить энергосбережение и защиту окружающей среды.

4. Сложность в обслуживании. Поскольку светодиодный чип в корпусе SMD приварен непосредственно к печатной плате, во время обслуживания необходимо заменять весь чип, что делает неудобным замену одной точки светодиода.

3. Упаковка COB

Упаковка COB (Chip-on-board) — это метод упаковки, при котором несколько светодиодных чипов наклеиваются непосредственно на печатную плату. Светодиодный экран в корпусе COB в основном состоит из нескольких светодиодных чипов. Каждый светодиодный чип представляет собой точку отображения, а весь экран дисплея состоит из множества точек отображения.

Светодиодный дисплей в корпусе COB имеет следующие характеристики:

1. Интегрированная конструкция: светодиодные чипы в упаковке COB наклеены на печатную плату, образуя законченный модуль. Весь дисплей можно легко соединить ​​на большой площади, сокращая использование кабелей и штырей.

2. Высокая интеграция: светодиодные чипы в упаковке COB расположены плотно, что позволяет достичь более высокой плотности пикселей и разрешения, а эффект отображения деликатный.

3. Хороший эффект отображения: светодиодный дисплей в корпусе COB имеет высокую яркость и цветопередачу и может обеспечить хороший эффект отображения.

4. Энергосбережение и долговечность: светодиодные чипы, инкапсулированные в COB, обладают высокой светоотдачей и ударопрочностью, а также обеспечивают энергосбережение и долговечность.

Подводя итог, можно сказать, что методы упаковки светодиодных экранов включают DIP, SMD и COB. Каждый метод упаковки имеет свои уникальные характеристики и область применения и должен выбираться в соответствии с конкретными требованиями применения. Благодаря постоянному развитию технологий методы упаковки светодиодных дисплеев также постоянно развиваются, и в будущем могут появиться новые формы упаковки.